一、東莞市勤卓環(huán)境測(cè)試設(shè)備有限公司長(zhǎng)期致力于振動(dòng)臺(tái)的研發(fā)和生產(chǎn)，所生產(chǎn)的振動(dòng)臺(tái)廣泛用于電子電工，汽車，醫(yī)療，化工，精密儀器，航天，船舶等領(lǐng)域的測(cè)試之用，在實(shí)際的市場(chǎng)對(duì)接過程中，勤卓會(huì)發(fā)現(xiàn)很多用戶對(duì)于選擇哪個(gè)振動(dòng)指標(biāo)作為測(cè)試依據(jù)比較模糊，今天勤卓就根據(jù)振動(dòng)臺(tái)用戶的需求，特別整理了如下的一些測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，希望能幫助到用戶的試驗(yàn)之用。
二、振動(dòng)臺(tái)做振動(dòng)試驗(yàn)常見標(biāo)準(zhǔn)如下：
GJB128A-97《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
GJB150.16-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法振動(dòng)試驗(yàn)》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法214隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38振動(dòng)
GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)振動(dòng)試驗(yàn)》
GJB548A-96《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則：振動(dòng)（正弦）》
GB/T2423.11-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法：試驗(yàn)Fd：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)——般要求
GB/T2423.12-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fda：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fdb：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fdc：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--低再現(xiàn)性
SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》5.1掃頻振動(dòng)（正弦）試驗(yàn)
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法
機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)是仿真產(chǎn)品在運(yùn)輸（Transportation)、安裝（Installation)及使用（Use)環(huán)境中所遭遇到的各種振動(dòng)環(huán)境影響。
三、振動(dòng)試驗(yàn)的分類
最常使用振動(dòng)方式可分為正弦振動(dòng)（Sine vibration)及隨機(jī)振動(dòng)（Random vibration)兩種。
正弦振動(dòng)（Sine Vibration）以模擬海運(yùn)、船艦使用設(shè)備耐震能力驗(yàn)證以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振頻率分析
(Resonance Search)和共振點(diǎn)駐留（Resonance Dwell)驗(yàn)證為主；
隨機(jī)振動(dòng)（Random Vibration)則以產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強(qiáng)度評(píng)估以及在包裝狀態(tài)下之運(yùn)送環(huán)境模擬。在系統(tǒng)/模塊產(chǎn)品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗(yàn)證方法，日本及歐洲客戶則習(xí)慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗(yàn)證方法。對(duì)于質(zhì)量輕且小的IC零組件則以高頻振動(dòng)為主要測(cè)試條件，規(guī)范應(yīng)用上則以MIL為主要規(guī)范。
1、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。
2、結(jié)合物的松脫。
3、保護(hù)材料的磨損。
4、零部件的破損。
5、電子組件的接觸不良。
6、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。
7、各零件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。
8、提早將不良件篩檢。
9、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系。 |
